纵观全球芯片行业，能够拿下最多订单份额、掌握稳定技术的晶圆体工厂，非台积电莫属。华为、苹果等企业都是台积电的客户，尽管三星一直在后面穷追不舍，但成绩始终落后台积电一截，不管是去年的高通888还是今年的高通8Gen1，都不是令人十分满意。

　　不过即便是强如台积电，在芯片制造方面也会面临难题，尤其是从今年年初就开始的芯片产能不足情况。所以在这种情况下，台积电、三星等巨头企业都在考虑扩建工厂，在其他国家和地区建设新的工厂。这样不仅能提升自身的影响力，同时还能提升自身的产能，一举两得。

　　此前台积电已经正式决定在美建设一座5nm晶圆厂，累计投资高达120亿美元。当然，这对台积电来说只不过是发展的第一步，因为想要有效提升产能，全球扩产是必然要走的一步。

　　所以在此之后，有消息表示台积电准备在日本建设工厂。而近日，关于这座日本的晶圆体工厂也被高层批准，并且还获得了当地相关部门的投资。所以说扩产一事对台积电来说是势在必得，三星恐怕又要落后一截了。

　　而在日本晶圆体工厂正式获得批准以后，台积电方面再度传来消息，这次的消息对整个芯片行业来讲都是一个进步，甚至外媒也表示，这是里程碑式的发展。

　　在近日召开的中国集成电路设计业2021年论坛大会上，台积电的南京分公司总经理在大会上明确透露，台积电的2nm技术将会正式放弃传统的FinEFT技术，采用最新的（纳米片）Nanosheet/Nanowire的晶体管架构技术。

　　与现阶段的FinEFT技术相比，最新的纳米片技术可以更好的控制阈值电压，因为在晶圆体当中，阈值电压就是电路运行所需要的最低电压，这部分参数的波动数值越小，芯片的设计、性能都会表现得越好，尤其是在工艺制程数值越小的情况下。

　　而根据台积电官方的数据显示，最新的纳米片技术可以将阈值电压的数值波动降低15%左右，这对于整个芯片行业来说都是一个巨大的进步。

　　很显然，随着台积电扩厂计划的正式实施加上新技术的正式官宣，未来一段时间内台积电也将会继续领跑全球的晶圆体代工行业。尽管三星在3nm上就会采用新型的GAA技术，但三星的工艺稳定性以及晶体管密度始终不如台积电优秀，所以显然台积电的胜算也要更大一些。

　　相比之下，我国的芯片技术目前还停留在14nm阶段，在这种情况下自然也需要加把劲。

　　除了芯片技术以外，光刻机的购入以及研发也是一大难题，因为ASML的EUV光刻机目前一直没有传来消息，所以目前最大的可能性就是我国自主研发。这样才能一劳永逸，真正摆脱芯片技术的束缚。