- EUV极紫外线% 2024-02-20
已经开始量产7nm,下一步自然就是5nm,台积电近日也首次公开了5nm的部分关键指标,看起来不是很乐观。 明年,台积电的第二代7nm工艺会在部分非关键层面上首次尝试使用EVU极紫外光刻系统,工艺节点从CLN7FF升级为CLN7FF+,号称晶体管密度可因此增加20%,而在...
- SK 海力士将于2025 年上半年量产三层堆栈架构的 321 层 NAND 闪 2024-02-20
8月21日讯:三星电子计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存,将沿用双层堆栈架构,超过 300 层;而 SK 海力士计划 2025 年上半年量产三层堆栈架构的 321 层 NAND 闪存。 实际上,提高存储密度的手段除了提高层数外也还包括其他方案。目前,4bit 单元(QLC)型 3D...
- 京东方A申请薄膜晶体管、显示面板、显示装置和制备方法专利技术 2024-02-20
专利摘要显示,本申请实施例提供一种薄膜晶体管、显示面板、显示装置和制备方法,其中,薄膜晶体管包括:衬底;有源层,设置于衬底的一侧,有源层包括沟道区、源区、漏区和两个过渡区,源区和漏区分别位于沟道区的两端,两个过渡区中的其中一个位于沟道区与...
- 台积电首次公开2nm的关键性指标!将实现质的飞跃 2024-02-20
台积电举办了线年度技术研讨会,公布了未来的新工艺进展,6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息公开。 2nm目前是各大半导体剧透角逐的制高点,IBM甚至已经在实验室内成功制作出,并率先公布了2nm芯片,除了台积电、三星两大代工巨头之外,欧洲、日本也在野心勃...
- 半导体科技评论 2024-02-20
Sonderman 表示:我们有能力在高产能环境中进行开发。赛普拉斯拥有它时,晶圆厂掌握的其中一项.... 移动宽带需求量与 DSP 需求量呈正向变动。 基于 DSP 的 ADSL 和 HFC 作为两种最常用.... 即使您正在对来自两家供应商的N-LUT eFPGA进行基准测试 - 并且您的...